Home Teknologi Infinix kenalkan “CoolMax” pendingin masa depan untuk HP gaming di MWC

Infinix kenalkan “CoolMax” pendingin masa depan untuk HP gaming di MWC

0

Infinix memperkenalkan teknologi pendingin CoolMax pada acara Mobile World Congress (MWC) 2024 untuk ponsel gaming. Teknologi ini dirancang untuk menjaga suhu chipset agar tetap dingin bahkan saat digunakan secara intens.

CoolMax diklaim mampu menurunkan suhu chipset hingga 10 derajat Celcius. Pada acara tersebut, teknologi ini diperkenalkan pada perangkat game konsep dengan prosesor MediaTek Dimensity 9300 dan berhasil menurunkan suhu hingga 10 persen setelah penggunaan.

CoolMax merupakan sistem internal pada perangkat dengan sistem pendingin termo-listrik dan kipas langsung di atas chipset. Hal ini memberikan performa pendinginan yang lebih efisien dibandingkan dengan pendingin udara pada ponsel gaming lainnya.

Selain teknologi pendingin inovatif, ponsel konsep ini juga dilengkapi dengan prosesor visual Pixelworks untuk mendukung GPU dengan kecepatan refresh layar hingga 180Hz. Infinix berencana merilis ponsel pintar ini pada tahun 2024 dengan spesifikasi yang masih dirahasiakan.

Meskipun merupakan prototipe, teknologi CoolMax yang diperkenalkan oleh Infinix di MWC 2024 diharapkan dapat membawa kinerja ponsel gaming ke level berikutnya.

Source link

Exit mobile version