Samsung Electronics Co, pembuat chip memori terbesar di dunia, mengumumkan bahwa proses pengujian chip memori High-bandwidth Memory (HBM) terbarunya berjalan lancar. Perusahaan ini sedang bekerja sama dengan sejumlah perusahaan untuk terus menguji teknologi dan kinerjanya.
Samsung Electronics sedang melakukan berbagai pengujian untuk memverifikasi kualitas dan kinerja HBM secara menyeluruh. Perusahaan asal Korea Selatan ini terus berupaya meningkatkan kualitas dan memperkuat kredibilitas seluruh lini produknya guna memberikan solusi terbaik kepada pelanggan.
Namun, Reuters melaporkan bahwa chip HBM3E terbaru dari Samsung Electronics tidak lulus pengujian oleh Nvidia, raksasa chip kecerdasan buatan Amerika Serikat, karena masalah panas dan daya. Meskipun begitu, Samsung Electronics berencana untuk memulai produksi massal produk HBM3E 12 lapis pada kuartal kedua.
HBM merupakan jenis DRAM dengan performa tinggi yang banyak diminati, terutama untuk unit pemrosesan grafis Nvidia dan merupakan komponen kunci untuk komputasi kecerdasan buatan. Samsung Electronics juga baru-baru ini mengganti kepemimpinan bisnis chip untuk menunjukkan keinginannya memperkuat daya saing di pasar chip kecerdasan buatan.
Penerjemah: Fathur Rochman
Editor: Maryati
Copyright © ANTARA 2024
