Produsen semikonduktor MediaTek telah memasuki pasar kelas menengah dengan meluncurkan Dimensity 6300, sebuah chipset baru yang dirancang untuk mendukung ponsel pintar 5G dengan harga terjangkau. Chipset ini diproduksi dengan teknologi pemrosesan 6nm dan menawarkan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan pendahulunya, Dimensity 6100+.
Dimensity 6300 memiliki dua inti Cortex-A76 yang lebih cepat dengan clock speed 2,4GHz, yang meningkatkan kinerja CPU sebesar 10 persen. Enam inti lainnya menggunakan Cortex-A55 dengan clock speed 2GHz. GPU yang digunakan adalah Mali-G57 MC2, yang merupakan pilihan yang sudah lazim pada tingkat tersebut.
Selain itu, Dimensity 6300 dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi yang sesuai dengan standar 3GPP Release 16. MediaTek juga mengklaim adanya peningkatan efisiensi daya dengan teknologi UltraSave 3.0+. Chipset ini diperkirakan memiliki peningkatan performa antara 13 hingga 30 persen dibandingkan dengan pesaingnya dalam koneksi 5G sub-6GHz.
Chipset ini juga mendukung layar Full HD+ dengan refresh rate 120Hz. Kemampuan kamera juga cukup untuk kelas menengah, dengan dukungan sensor hingga 108MP dan konfigurasi ganda 16MP. Chipset ini menawarkan pilihan konektivitas seperti Bluetooth 5.2 dan dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), namun penyimpanan terbatas pada UFS 2.2 dan RAM dibatasi pada LPDDR4x.
Ponsel pintar pertama yang dikonfirmasi menggunakan Dimensity 6300 adalah Realme C65 5G, yang direncanakan akan diluncurkan akhir bulan ini. MediaTek terus berinovasi dalam menghadirkan chipset 5G yang berkualitas dan terjangkau untuk pasar kelas menengah.
Referensi:
– https://img.antaranews.com/cache/800×533/2023/09/08/IMG_20230908_094540.jpg
– https://www.antaranews.com/berita/2660986/mediatek-luncurkan-chipset-5g-dimensity-6300-clcwgbnTe938VrEHmuGmZLOL5PJjuCwhbj88O6mfPJuA
– https://www.antaranews.com/berita/2650491/mediatek-keluarkan-chipset-baru-helio-g91
